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发布时间：2021-08-24
急封装管理工程师-厦门
运营部  运营管理类
厦门
职位描述

【岗位职责】

1、先进封装评估与设计 (Flip Chip，LGA，ToF...)；
2、封装Thermal评估与改良；
3、封装成本/良率提升设计改善；
4、封装设计 (QFN，QFP，BGA，Flip Chip)。

【任职要求】

1、大学本科以上，工程相关科系毕业；
2、熟悉Auto CAD / Allegro操作；
3、学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳。

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工作时间（周一至周五 9：00-18：00）
    • royal.luo@sigmastar.com.cn
    • 厦门市同安区后詹路1号16层
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